창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC230342564 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT303 (BFC2303) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT303 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.228" W(12.50mm x 5.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222230342564 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC230342564 | |
| 관련 링크 | BFC2303, BFC230342564 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5523K200BEBF | RES 23.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5523K200BEBF.pdf | |
![]() | FM440M-W | FM440M-W RECTRON SMC DO-214AB | FM440M-W.pdf | |
![]() | REG103GA2.5 | REG103GA2.5 TI SOT223-5 | REG103GA2.5.pdf | |
![]() | SMC83B692PC | SMC83B692PC SMC DIP | SMC83B692PC.pdf | |
![]() | 106K20BP1000 | 106K20BP1000 AVX SMD or Through Hole | 106K20BP1000.pdf | |
![]() | MAX5480AEEE | MAX5480AEEE MAXIM SSOP16 | MAX5480AEEE.pdf | |
![]() | MCP23S17T-E | MCP23S17T-E MICROCHIP QFN28 | MCP23S17T-E.pdf | |
![]() | T8-FRL | T8-FRL ORIGINAL SMD or Through Hole | T8-FRL.pdf | |
![]() | 317018-01 | 317018-01 Philips DIP-24 | 317018-01.pdf | |
![]() | M29F002NJ-120K1 | M29F002NJ-120K1 ST PLCC32 | M29F002NJ-120K1.pdf | |
![]() | IC-XRGF26X32P1 | IC-XRGF26X32P1 ORIGINAL CDIP | IC-XRGF26X32P1.pdf | |
![]() | AN8352BUK | AN8352BUK panasoni DIP | AN8352BUK.pdf |