창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC230342475 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT303 (BFC2303) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT303 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.354" W(26.00mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.665"(16.90mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222230342475 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC230342475 | |
| 관련 링크 | BFC2303, BFC230342475 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCER71H684K2M1H03A | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.124" W(5.50mm x 3.15mm) | RCER71H684K2M1H03A.pdf | |
![]() | 416F37422CKT | 37.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422CKT.pdf | |
![]() | IPB60R280C6 | MOSFET N-CH 600V 13.8A TO263 | IPB60R280C6.pdf | |
![]() | HCPL-2211 | Logic Output Optoisolator 5MBd Push-Pull, Totem Pole 3750Vrms 1 Channel 5kV/µs, 10kV/µs CMTI 8-DIP | HCPL-2211.pdf | |
![]() | HSC25082RJ | RES CHAS MNT 82 OHM 5% 250W | HSC25082RJ.pdf | |
![]() | TG17-1505NS | TG17-1505NS HALO SOP-6 | TG17-1505NS.pdf | |
![]() | 11033CP4J | 11033CP4J PHILIPS QFP48 | 11033CP4J.pdf | |
![]() | BT138F-600F | BT138F-600F NXP SMD or Through Hole | BT138F-600F.pdf | |
![]() | PIC18LF452-1/L | PIC18LF452-1/L MIC SMD or Through Hole | PIC18LF452-1/L.pdf | |
![]() | TMS320C6711D | TMS320C6711D ORIGINAL SMD or Through Hole | TMS320C6711D.pdf | |
![]() | TVST3.3VESPT | TVST3.3VESPT CHENMKO SOT-416 | TVST3.3VESPT.pdf |