창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC230341105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT303 (BFC2303) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT303 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.421"(10.70mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222230341105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC230341105 | |
| 관련 링크 | BFC2303, BFC230341105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LP040F23CET | 4MHz ±20ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP040F23CET.pdf | |
![]() | RT0805DRE0712RL | RES SMD 12 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0712RL.pdf | |
![]() | U446 | U446 DAEWOO DIP | U446.pdf | |
![]() | RLZ20B(RLZ-RE-1120B) | RLZ20B(RLZ-RE-1120B) ROHM SMD or Through Hole | RLZ20B(RLZ-RE-1120B).pdf | |
![]() | MAX1290BEEI+ | MAX1290BEEI+ Maxim 28-QSOP | MAX1290BEEI+.pdf | |
![]() | 2SA817AY | 2SA817AY TOSHIBA DIP | 2SA817AY.pdf | |
![]() | B4BGL | B4BGL EL SOP | B4BGL.pdf | |
![]() | IDT7207 | IDT7207 IDT PLCC32 | IDT7207.pdf | |
![]() | MAX3160CAP-T/EAP-T | MAX3160CAP-T/EAP-T MAX SOP | MAX3160CAP-T/EAP-T.pdf | |
![]() | CST16.00MX | CST16.00MX MURATA SMD-DIP | CST16.00MX.pdf | |
![]() | MMU01020C1600FB300 | MMU01020C1600FB300 VISHAY SMD or Through Hole | MMU01020C1600FB300.pdf | |
![]() | DTC143ZE WG | DTC143ZE WG NXP SOT23 | DTC143ZE WG.pdf |