창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2 370 35822 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2222 370 35822 222237035822 BFC2 37035822 BFC237035822 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2 370 35822 | |
| 관련 링크 | BFC2 370, BFC2 370 35822 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AD6833XB | AD6833XB AD BGA | AD6833XB.pdf | |
![]() | AT28C25620DM/883 | AT28C25620DM/883 ATMEL DIP | AT28C25620DM/883.pdf | |
![]() | M58W032D | M58W032D LATTICE BGA | M58W032D.pdf | |
![]() | MT6301N-L | MT6301N-L MTK SMD or Through Hole | MT6301N-L.pdf | |
![]() | 32D59 | 32D59 TI QFP48 | 32D59.pdf | |
![]() | CY28405OC-2T | CY28405OC-2T CypressSemiconduc SMD or Through Hole | CY28405OC-2T.pdf | |
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![]() | M37450SIFP | M37450SIFP ORIGINAL SMD or Through Hole | M37450SIFP.pdf | |
![]() | 213900-1 | 213900-1 TYCO SMD or Through Hole | 213900-1.pdf | |
![]() | DS90CR284MTDX | DS90CR284MTDX NS TSSOP56 | DS90CR284MTDX.pdf | |
![]() | BS1R8EL100A | BS1R8EL100A Sharp SMD or Through Hole | BS1R8EL100A.pdf | |
![]() | HDM-0451 | HDM-0451 AGILENT QFP | HDM-0451.pdf |