창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2 370 35562 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 2222 370 35562 222237035562 BFC2 37035562 BFC237035562 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2 370 35562 | |
관련 링크 | BFC2 370, BFC2 370 35562 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | LD101A472JAB2A | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | LD101A472JAB2A.pdf | |
![]() | CPF1206B820KE1 | RES SMD 820K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B820KE1.pdf | |
![]() | CY7C4261V-15JXC | CY7C4261V-15JXC Cypress SMD or Through Hole | CY7C4261V-15JXC.pdf | |
![]() | S310A-133CE | S310A-133CE AMD BGA | S310A-133CE.pdf | |
![]() | S5935QQF | S5935QQF AMCC QFP | S5935QQF.pdf | |
![]() | AT27HC642R-70DM/883C | AT27HC642R-70DM/883C ATMEL CWDIP | AT27HC642R-70DM/883C.pdf | |
![]() | 24LC21P-BCN | 24LC21P-BCN AT DIP | 24LC21P-BCN.pdf | |
![]() | BUK7606-55A,118 | BUK7606-55A,118 NXP SOT404 | BUK7606-55A,118.pdf | |
![]() | 3SK249 / UO | 3SK249 / UO TOSHIBA SMD or Through Hole | 3SK249 / UO.pdf | |
![]() | AM29LV081B-70FC | AM29LV081B-70FC AMD SMD or Through Hole | AM29LV081B-70FC.pdf | |
![]() | NGD8205NT4 | NGD8205NT4 ON DPAK 4 LEAD Single G | NGD8205NT4.pdf |