창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2 370 35333 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 2222 370 35333 222237035333 BFC2 37035333 BFC237035333 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2 370 35333 | |
관련 링크 | BFC2 370, BFC2 370 35333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 2056-25-B3LF | GDT 250V 20% 5KA T/H AND SNAP ON | 2056-25-B3LF.pdf | |
![]() | RAVF164DFT3K32 | RES ARRAY 4 RES 3.32K OHM 1206 | RAVF164DFT3K32.pdf | |
![]() | EXB-14V684JX | RES ARRAY 2 RES 680K OHM 0302 | EXB-14V684JX.pdf | |
![]() | LNK363PN/GN | LNK363PN/GN POWER DIP-7 | LNK363PN/GN.pdf | |
![]() | MGCI1005T24NJT-LF | MGCI1005T24NJT-LF ORIGINAL 0402-24NJ | MGCI1005T24NJT-LF.pdf | |
![]() | SU700-110S12-QZ | SU700-110S12-QZ SUCCEED DIP | SU700-110S12-QZ.pdf | |
![]() | CP8053EP | CP8053EP CP DIP18 | CP8053EP.pdf | |
![]() | XC17LV512 | XC17LV512 XC PLCC28 | XC17LV512.pdf | |
![]() | CSC12A01-101G | CSC12A01-101G DALE SMD or Through Hole | CSC12A01-101G.pdf | |
![]() | ADM208ARSZ-REEL | ADM208ARSZ-REEL AD SMD or Through Hole | ADM208ARSZ-REEL.pdf | |
![]() | SN74LVTH16240DGG | SN74LVTH16240DGG TI TSSOP | SN74LVTH16240DGG.pdf | |
![]() | rl2010fk-070r15 | rl2010fk-070r15 yag SMD or Through Hole | rl2010fk-070r15.pdf |