창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2 370 35223 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 2222 370 35223 222237035223 BFC2 37035223 BFC237035223 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2 370 35223 | |
관련 링크 | BFC2 370, BFC2 370 35223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
VJ1808A221JBRAT4X | 220pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A221JBRAT4X.pdf | ||
T494C157K010AS | 150µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2413 (6032 Metric) 700 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T494C157K010AS.pdf | ||
Y000716K3250B9L | RES 16.325K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000716K3250B9L.pdf | ||
HK4100F-DC5 | HK4100F-DC5 ORIGINAL SMD or Through Hole | HK4100F-DC5.pdf | ||
7555D | 7555D PHILIPS SOP8 | 7555D.pdf | ||
EZ400TM | EZ400TM TIMES SMD or Through Hole | EZ400TM.pdf | ||
TC74HC02AF-TP1 | TC74HC02AF-TP1 TOSHIBA SOP | TC74HC02AF-TP1.pdf | ||
IE2405LD-1W | IE2405LD-1W MICRODC SIP | IE2405LD-1W.pdf | ||
RPM-012PB SIM-012ST | RPM-012PB SIM-012ST RHM SMD or Through Hole | RPM-012PB SIM-012ST.pdf | ||
D2059. | D2059. TOS TO-220F | D2059..pdf | ||
TD036WHEA1 | TD036WHEA1 CMI SMD or Through Hole | TD036WHEA1.pdf | ||
XN0E551 | XN0E551 PAN SOT-23-6 | XN0E551.pdf |