창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFBGP060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFBGP060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFBGP060 | |
| 관련 링크 | BFBG, BFBGP060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238600394 | 0.39µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | BFC238600394.pdf | |
![]() | PMB7850EV3.1FM41 | PMB7850EV3.1FM41 Infineon BGA | PMB7850EV3.1FM41.pdf | |
![]() | MAZ3360-H | MAZ3360-H PANASONI SOT-23 | MAZ3360-H.pdf | |
![]() | 82PR50 | 82PR50 BI SMD or Through Hole | 82PR50.pdf | |
![]() | BTA06600S | BTA06600S STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | BTA06600S.pdf | |
![]() | MAX3241ECWI | MAX3241ECWI MAXIM SMD or Through Hole | MAX3241ECWI.pdf | |
![]() | TB-408-33+ | TB-408-33+ MINI SMD or Through Hole | TB-408-33+.pdf | |
![]() | G6ZU-1FE-24V | G6ZU-1FE-24V OMRON DIP-SOP | G6ZU-1FE-24V.pdf | |
![]() | TMP76P95D | TMP76P95D TOSHIBA J | TMP76P95D.pdf | |
![]() | XC2V40FF1152-5I | XC2V40FF1152-5I XILINX BGA1152 | XC2V40FF1152-5I.pdf | |
![]() | ICX209AK6 | ICX209AK6 SONY SMD or Through Hole | ICX209AK6.pdf | |
![]() | RM7000250S | RM7000250S QUA BGA | RM7000250S.pdf |