창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFBGP-060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFBGP-060 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFBGP-060 | |
관련 링크 | BFBGP, BFBGP-060 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y162886R0000A9W | RES SMD 86 OHM 0.05% 3/4W 2512 | Y162886R0000A9W.pdf | |
![]() | CRCW0805442RFKTC | RES SMD 442 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805442RFKTC.pdf | |
![]() | NTHS1206N01N4702JP | NTC Thermistor 47k 1206 (3216 Metric) | NTHS1206N01N4702JP.pdf | |
![]() | LTV-817STA1-V | LTV-817STA1-V ON SOP-4 | LTV-817STA1-V.pdf | |
![]() | HN4D01JU(T5L | HN4D01JU(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | HN4D01JU(T5L.pdf | |
![]() | T308F500TCM | T308F500TCM AEG SMD or Through Hole | T308F500TCM.pdf | |
![]() | ATF22LV10CQZ-30SI | ATF22LV10CQZ-30SI ATMEL SOP | ATF22LV10CQZ-30SI.pdf | |
![]() | SACHP-003G-P0.2 | SACHP-003G-P0.2 JST SMD or Through Hole | SACHP-003G-P0.2.pdf | |
![]() | KL732BTTE3N9C | KL732BTTE3N9C KOA SMD | KL732BTTE3N9C.pdf | |
![]() | TL741CJG | TL741CJG TI CDIP | TL741CJG.pdf | |
![]() | PBSS5580PA | PBSS5580PA NXP SMD or Through Hole | PBSS5580PA.pdf |