창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFB1212HH-7R31 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFB1212HH-7R31 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFB1212HH-7R31 | |
관련 링크 | BFB1212H, BFB1212HH-7R31 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 22.1184MB-W3 | 22.1184MHz ±50ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 22.1184MB-W3.pdf | |
![]() | 445A23G14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 30pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23G14M31818.pdf | |
![]() | BC817DPN,125 | TRANS NPN/PNP 45V 0.5A 6TSOP | BC817DPN,125.pdf | |
![]() | RT1206CRD07205RL | RES SMD 205 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD07205RL.pdf | |
![]() | XCV800-4BGG560I | XCV800-4BGG560I XILINX BGA | XCV800-4BGG560I.pdf | |
![]() | TC14433EJ | TC14433EJ MICROCHIP CDIP-24 | TC14433EJ.pdf | |
![]() | 7102100B | 7102100B NXP LFPAK | 7102100B.pdf | |
![]() | 89301 | 89301 ORIGINAL SMD or Through Hole | 89301.pdf | |
![]() | 99-VTE309A | 99-VTE309A N/A SMD or Through Hole | 99-VTE309A.pdf | |
![]() | PHD11N06LT | PHD11N06LT PHI SOT428(D-PAK) | PHD11N06LT .pdf | |
![]() | TT3P3-1575.42P1-1030 | TT3P3-1575.42P1-1030 Skyworks SMD or Through Hole | TT3P3-1575.42P1-1030.pdf |