창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFB1024H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFB1024H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BFBSeries3600RPM | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFB1024H | |
관련 링크 | BFB1, BFB1024H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FQ7050B-10.000 | 10MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ7050B-10.000.pdf | |
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![]() | S29GL128N11FFA02 | S29GL128N11FFA02 SPANSION BGA | S29GL128N11FFA02.pdf | |
![]() | AC20-R22K-RC | AC20-R22K-RC ALLIED NA | AC20-R22K-RC.pdf | |
![]() | LY1038A50P | LY1038A50P LY SOT89-3 | LY1038A50P.pdf | |
![]() | MF3ICD4001DW/V5,00 | MF3ICD4001DW/V5,00 NXP SMD or Through Hole | MF3ICD4001DW/V5,00.pdf |