창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFAP59 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFAP59 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFAP59 | |
관련 링크 | BFA, BFAP59 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GXL-15FUIB-R | Inductive Proximity Sensor 0.157" (4mm) IP67 Module | GXL-15FUIB-R.pdf | |
![]() | PEB3465H V1.2 | PEB3465H V1.2 INFINEON MQFP-80 | PEB3465H V1.2.pdf | |
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![]() | SA506DK | SA506DK NXP SOP | SA506DK.pdf | |
![]() | G9EB-1-B DC60V | G9EB-1-B DC60V OMRON SMD or Through Hole | G9EB-1-B DC60V.pdf | |
![]() | 884502 | 884502 MOT DIP8 | 884502.pdf | |
![]() | RE3-50V0R1ME3 | RE3-50V0R1ME3 ELNA DIP | RE3-50V0R1ME3.pdf | |
![]() | TD028STEB2 | TD028STEB2 CHIMEI SMD or Through Hole | TD028STEB2.pdf | |
![]() | QYL-90061 | QYL-90061 QYL SMD or Through Hole | QYL-90061.pdf | |
![]() | KS8809 | KS8809 SAM SOP-8 | KS8809.pdf |