창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFA620E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFA620E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFA620E6327 | |
| 관련 링크 | BFA620, BFA620E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T496B225K020AT | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T496B225K020AT.pdf | |
![]() | ADUM7440CRQZ-RL7 | General Purpose Digital Isolator 1000Vrms 4 Channel 25Mbps 15kV/µs CMTI 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) | ADUM7440CRQZ-RL7.pdf | |
![]() | TCKIC105AT | TCKIC105AT CAL-CHIP SMD or Through Hole | TCKIC105AT.pdf | |
![]() | MB86967PFU-G-BND | MB86967PFU-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB86967PFU-G-BND.pdf | |
![]() | NHI-1574FP/883 | NHI-1574FP/883 NHI SMD or Through Hole | NHI-1574FP/883.pdf | |
![]() | 331274-0011 | 331274-0011 ST SSOP34 | 331274-0011.pdf | |
![]() | ADS7843E-07AQR6K | ADS7843E-07AQR6K TI SSOP | ADS7843E-07AQR6K.pdf | |
![]() | 744324140 | 744324140 WE SMD or Through Hole | 744324140.pdf | |
![]() | MA4P277-1141 | MA4P277-1141 MACOM SOD-323 | MA4P277-1141.pdf | |
![]() | BR24L08 | BR24L08 ROHM DIP8 | BR24L08.pdf | |
![]() | D53303D | D53303D ORIGINAL DIP | D53303D.pdf | |
![]() | PCF3016P | PCF3016P PHILIPS/S DIP40 | PCF3016P.pdf |