창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BF995E-6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BF995E-6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BF995E-6327 | |
관련 링크 | BF995E, BF995E-6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0335C1H8R7BA01D | 8.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H8R7BA01D.pdf | ||
AQ11EA8R2CA1WE | 8.2pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EA8R2CA1WE.pdf | ||
LTK849 | LTK849 ORIGINAL DIP | LTK849.pdf | ||
TD6380P | TD6380P TOSHIBA DIP | TD6380P.pdf | ||
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CS5613AT | CS5613AT CYPRESS SOP-16 | CS5613AT.pdf | ||
2SA970-GR/TE2.F | 2SA970-GR/TE2.F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA970-GR/TE2.F.pdf | ||
BZX55C9V1 DO-35 | BZX55C9V1 DO-35 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX55C9V1 DO-35.pdf | ||
CC03-3N9K-RC | CC03-3N9K-RC ALLIED SMD | CC03-3N9K-RC.pdf | ||
K7R643684M-EC3240 | K7R643684M-EC3240 SAMSUNG BGA | K7R643684M-EC3240.pdf | ||
MC3361BPG SOP-16 | MC3361BPG SOP-16 UTC SMD or Through Hole | MC3361BPG SOP-16.pdf | ||
215CAFAKA13FG/X1600SE | 215CAFAKA13FG/X1600SE ATI BGA | 215CAFAKA13FG/X1600SE.pdf |