창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF98N50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF98N50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF98N50 | |
| 관련 링크 | BF98, BF98N50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SDK DEVELOPMENT SYSTEM V3.5 | SDK DEVELOPMENT SYSTEM V3.5 HFN SMD or Through Hole | SDK DEVELOPMENT SYSTEM V3.5.pdf | |
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![]() | PF38F5060M0Y3CE | PF38F5060M0Y3CE INTEL SMD or Through Hole | PF38F5060M0Y3CE.pdf | |
![]() | S25FL064P0XM A | S25FL064P0XM A spansion SMD or Through Hole | S25FL064P0XM A.pdf | |
![]() | SRAF0890 | SRAF0890 MOSPEC TO-220F | SRAF0890.pdf | |
![]() | SLA423TF1Y | SLA423TF1Y ORIGINAL TQFP | SLA423TF1Y.pdf | |
![]() | CSBLA502KJ58TB0 | CSBLA502KJ58TB0 murata SMD or Through Hole | CSBLA502KJ58TB0.pdf |