창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF988 BF960 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF988 BF960 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF988 BF960 | |
| 관련 링크 | BF988 , BF988 BF960 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E22118400ABJT | 22.1184MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E22118400ABJT.pdf | |
![]() | ST-32ETA/B | ST-32ETA/B COPAL SMD or Through Hole | ST-32ETA/B.pdf | |
![]() | IRFU224A | IRFU224A FAIRCHILD TO-251 | IRFU224A.pdf | |
![]() | 10UF,22UF 4 | 10UF,22UF 4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10UF,22UF 4.pdf | |
![]() | S3P7235XZZ-COC5 | S3P7235XZZ-COC5 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3P7235XZZ-COC5.pdf | |
![]() | K4J55323QG-BG14 | K4J55323QG-BG14 ST BGA | K4J55323QG-BG14.pdf | |
![]() | AD9806 | AD9806 AD QFP48 | AD9806.pdf | |
![]() | SBC80740LT1 | SBC80740LT1 on SMD or Through Hole | SBC80740LT1.pdf | |
![]() | MAX6361PUT29 | MAX6361PUT29 MAXIM SOT23 | MAX6361PUT29.pdf | |
![]() | CLT11502LDAPTR | CLT11502LDAPTR SAT SMD or Through Hole | CLT11502LDAPTR.pdf | |
![]() | TC70EPA | TC70EPA TEL PDIP | TC70EPA.pdf | |
![]() | ZYDU10 | ZYDU10 ZYGD TOP10X10-DIP2 | ZYDU10.pdf |