창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF965 BF960 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF965 BF960 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF965 BF960 | |
| 관련 링크 | BF965 , BF965 BF960 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HB2411CG | HB2411CG HB DIP-8 | HB2411CG.pdf | |
![]() | K2408 | K2408 ORIGINAL SMD or Through Hole | K2408.pdf | |
![]() | E7561B | E7561B ROHM SOP8 | E7561B.pdf | |
![]() | ADA4862YRZ | ADA4862YRZ ADI SOP | ADA4862YRZ.pdf | |
![]() | RTA-8564JE | RTA-8564JE EPSON SMD or Through Hole | RTA-8564JE.pdf | |
![]() | 5561S-22-F4 | 5561S-22-F4 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 5561S-22-F4.pdf | |
![]() | NTMD6601NR2 | NTMD6601NR2 ON SOP-8 | NTMD6601NR2.pdf | |
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![]() | XC4410PQ208-6C | XC4410PQ208-6C XILINH QFP | XC4410PQ208-6C.pdf | |
![]() | 2026-42-A1 | 2026-42-A1 BOURNS SMD or Through Hole | 2026-42-A1.pdf | |
![]() | M58LR256KB70ZC5Z-N | M58LR256KB70ZC5Z-N MICRON SMD or Through Hole | M58LR256KB70ZC5Z-N.pdf |