창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF961 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF961 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF961 | |
| 관련 링크 | BF9, BF961 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | STi5516BWB | STi5516BWB ST BGA | STi5516BWB.pdf | |
![]() | SMB10CAT-E3/2C | SMB10CAT-E3/2C VISHAY SMD or Through Hole | SMB10CAT-E3/2C.pdf | |
![]() | RM709006 | RM709006 ORIGINAL DIP | RM709006.pdf | |
![]() | AT45DB041-JU | AT45DB041-JU ATMEL PLCC32 | AT45DB041-JU.pdf | |
![]() | 35MXC10000M30X30 | 35MXC10000M30X30 RUBYCON DIP | 35MXC10000M30X30.pdf | |
![]() | 238166193186 | 238166193186 VISHAY DIP | 238166193186.pdf | |
![]() | XCV1600E-8FG860CES | XCV1600E-8FG860CES XILINX SMD or Through Hole | XCV1600E-8FG860CES.pdf | |
![]() | CLA85051 | CLA85051 ZARLINK SMD or Through Hole | CLA85051.pdf | |
![]() | LM393AH/883Q | LM393AH/883Q NS SMD or Through Hole | LM393AH/883Q.pdf | |
![]() | PIC16CR54C-04I/SO103 | PIC16CR54C-04I/SO103 ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16CR54C-04I/SO103.pdf | |
![]() | 1557 OR001 | 1557 OR001 ORIGINAL NEW | 1557 OR001.pdf | |
![]() | TEMSVA0J156M8R(6.3V/15UF/A) | TEMSVA0J156M8R(6.3V/15UF/A) NEC A | TEMSVA0J156M8R(6.3V/15UF/A).pdf |