창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF910S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF910S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF910S | |
| 관련 링크 | BF9, BF910S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 406C35B12M68800 | 12.688MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35B12M68800.pdf | |
![]() | SIT3808AI-2F-33NM24.75000T | OSC XO 3.3V 4.75MHZ NC | SIT3808AI-2F-33NM24.75000T.pdf | |
![]() | ERJ-S06F9091V | RES SMD 9.09K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F9091V.pdf | |
![]() | S M L | S M L ORIGINAL SMD or Through Hole | S M L.pdf | |
![]() | XC3S50-6PQG208 | XC3S50-6PQG208 XILINX QFP | XC3S50-6PQG208.pdf | |
![]() | TSYN036223 | TSYN036223 ORIGINAL BGA | TSYN036223.pdf | |
![]() | PS222S | PS222S ORIGINAL sop14 | PS222S.pdf | |
![]() | CXD2525 | CXD2525 SONY TQFP | CXD2525.pdf | |
![]() | 15KCD11 | 15KCD11 MICROSEMI SMD | 15KCD11.pdf | |
![]() | BC817-25 6BW | BC817-25 6BW NXP SOT-23 | BC817-25 6BW.pdf | |
![]() | LSC528242B | LSC528242B MOTO DIP | LSC528242B.pdf | |
![]() | CY2081SC530 | CY2081SC530 CYPRESS SOP8 | CY2081SC530.pdf |