창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BF91060SNM/L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BF91060SNM/L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BF91060SNM/L | |
관련 링크 | BF91060, BF91060SNM/L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04023J0R5BBWTR | 0.50pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J0R5BBWTR.pdf | |
![]() | IMC1210ERR10M | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 440 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210ERR10M.pdf | |
![]() | RNCF0603DKC10R0 | RES SMD 10 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DKC10R0.pdf | |
![]() | 3402-0001T | 3402-0001T M SMD or Through Hole | 3402-0001T.pdf | |
![]() | 4190233-2/F711257AGGP | 4190233-2/F711257AGGP TI BGA | 4190233-2/F711257AGGP.pdf | |
![]() | MAX7219CWGMAX | MAX7219CWGMAX MAXIM DIP SOP | MAX7219CWGMAX.pdf | |
![]() | 1N2008B | 1N2008B MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N2008B.pdf | |
![]() | MP1009BES-LF-Z | MP1009BES-LF-Z MPS SMD or Through Hole | MP1009BES-LF-Z.pdf | |
![]() | T497E106K006 | T497E106K006 KEMET SMD | T497E106K006.pdf | |
![]() | 8670AETL | 8670AETL MAXIM THIN QFN | 8670AETL.pdf | |
![]() | TDA4581 | TDA4581 PHILIPS DIP | TDA4581.pdf | |
![]() | PC900V0NUPXF | PC900V0NUPXF SHARP WIDE-SMT | PC900V0NUPXF.pdf |