창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BF900 BF960 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BF900 BF960 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BF900 BF960 | |
관련 링크 | BF900 , BF900 BF960 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PE-0805CM150JTT | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CM150JTT.pdf | |
EWT225JB100K | RES CHAS MNT 100K OHM 5% 225W | EWT225JB100K.pdf | ||
![]() | RG1005N-2552-D-T10 | RES SMD 25.5KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-2552-D-T10.pdf | |
![]() | 88E6061-A1-LAJ | 88E6061-A1-LAJ MARVEL QFP | 88E6061-A1-LAJ.pdf | |
![]() | LMC64421M | LMC64421M NS SOP-8 | LMC64421M.pdf | |
![]() | MIC-8609 | MIC-8609 PIC SIP-9P | MIC-8609.pdf | |
![]() | DG509AAK883B | DG509AAK883B DG DIP | DG509AAK883B.pdf | |
![]() | QLMP-P396-1L1 | QLMP-P396-1L1 HP SMD or Through Hole | QLMP-P396-1L1.pdf | |
![]() | TNY280GN-NL | TNY280GN-NL TI SOP8 | TNY280GN-NL.pdf | |
![]() | TPS73250DCQ | TPS73250DCQ TI SOT223 | TPS73250DCQ.pdf | |
![]() | SAA5700GP/M4C D/C97 | SAA5700GP/M4C D/C97 PHI SMD or Through Hole | SAA5700GP/M4C D/C97.pdf |