창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF859 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF859 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-202 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF859 | |
| 관련 링크 | BF8, BF859 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | X00602MA 2AL2 | SCR 600V .8A TO92 | X00602MA 2AL2.pdf | |
![]() | LT3020EDD-1.5 | LT3020EDD-1.5 LT QFN-8 | LT3020EDD-1.5.pdf | |
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![]() | BC847C,B5000(PBFREE) | BC847C,B5000(PBFREE) INF T RSOT-23 | BC847C,B5000(PBFREE).pdf | |
![]() | TPM2626-60 | TPM2626-60 Toshiba SMD or Through Hole | TPM2626-60.pdf | |
![]() | MMBZ5241BLT1 | MMBZ5241BLT1 ON SOT-23 | MMBZ5241BLT1.pdf | |
![]() | RPI-576A | RPI-576A ROHM 13.75.85mm | RPI-576A.pdf | |
![]() | CL10R0R4CB8ANNNC | CL10R0R4CB8ANNNC SAMSUNG SMD | CL10R0R4CB8ANNNC.pdf | |
![]() | FLE-105-01-H-DV-A | FLE-105-01-H-DV-A SAMTEC ORIGINAL | FLE-105-01-H-DV-A.pdf | |
![]() | SU40-110D0512-D | SU40-110D0512-D SUCCEED DIP | SU40-110D0512-D.pdf | |
![]() | XCR3030A-7PC84C | XCR3030A-7PC84C XILINX PLCC | XCR3030A-7PC84C.pdf |