창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF824,235 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF824 | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 25mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | - | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 50nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 25 @ 4mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 450MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 568-6951-2 933722350235 BF824 /T3 BF824 /T3-ND BF824,235-ND BF824235 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF824,235 | |
| 관련 링크 | BF824, BF824,235 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | VKP152MCQNZ0KR | 1500pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | VKP152MCQNZ0KR.pdf | |
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![]() | RMCP2010FT20K0 | RES SMD 20K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT20K0.pdf | |
![]() | RT0603WRD0711R3L | RES SMD 11.3OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD0711R3L.pdf | |
![]() | CMF6580K600FKR670 | RES 80.6K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6580K600FKR670.pdf | |
![]() | 1/4W0.1-- | 1/4W0.1-- TY SMD or Through Hole | 1/4W0.1--.pdf | |
![]() | 2pin-2.0mm | 2pin-2.0mm N/A SMD or Through Hole | 2pin-2.0mm.pdf | |
![]() | ASA01F18L | ASA01F18L ASTEC SMD or Through Hole | ASA01F18L.pdf | |
![]() | K9F1G08U0C-PIBO | K9F1G08U0C-PIBO SAMSUNG TSOP-48 | K9F1G08U0C-PIBO.pdf | |
![]() | cf14071h100 | cf14071h100 cvilux SMD or Through Hole | cf14071h100.pdf | |
![]() | DSX840G32.000MHZ | DSX840G32.000MHZ KDS 48-2P | DSX840G32.000MHZ.pdf |