창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BF824,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BF824 | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 25mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | - | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 50nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 25 @ 4mA, 10V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
주파수 - 트랜지션 | 450MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6842-2 933722350215 BF824 T/R BF824 T/R-ND BF824,215-ND BF824215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BF824,215 | |
관련 링크 | BF824, BF824,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
561R10TCCQ39 | 39pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.370" Dia(9.40mm) | 561R10TCCQ39.pdf | ||
2512-562H | 5.6µH Unshielded Inductor 606mA 1.1 Ohm Max 2-SMD | 2512-562H.pdf | ||
LT6960 | LT6960 LT SOP | LT6960.pdf | ||
ATF22V10-7XC | ATF22V10-7XC ATMEL TSOP24 | ATF22V10-7XC.pdf | ||
ALC10A222BB063 | ALC10A222BB063 BHC SMD or Through Hole | ALC10A222BB063.pdf | ||
SAK-XC2232N-40F80L AA | SAK-XC2232N-40F80L AA infineon na | SAK-XC2232N-40F80L AA.pdf | ||
POZ3AN-1-503N-T00 | POZ3AN-1-503N-T00 ORIGINAL SMD | POZ3AN-1-503N-T00.pdf | ||
PD62AMC-867-5A4-E1 | PD62AMC-867-5A4-E1 ORIGINAL SMD or Through Hole | PD62AMC-867-5A4-E1.pdf | ||
SML4727A | SML4727A GM SMA | SML4727A.pdf | ||
DEM-ADS7843-E | DEM-ADS7843-E TI TSSOP-16 | DEM-ADS7843-E.pdf | ||
S3B-XH-SM3-L-TB | S3B-XH-SM3-L-TB JST SMD or Through Hole | S3B-XH-SM3-L-TB.pdf | ||
MSC764V32CD3DT4DDGX-75AJMID | MSC764V32CD3DT4DDGX-75AJMID MSCFERTIG SMD or Through Hole | MSC764V32CD3DT4DDGX-75AJMID.pdf |