창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF823,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF821, BF823 | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOT23 Package Assembly Material Update 11/Sep/2014 Copper Bond Wire 08/Nov/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 50mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 250V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 800mV @ 5mA, 30mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 50 @ 25mA, 20V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 60MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6950-2 933640900215 BF823 T/R BF823 T/R-ND BF823,215-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF823,215 | |
| 관련 링크 | BF823, BF823,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
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![]() | H87K15BZA | RES 7.15K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H87K15BZA.pdf | |
![]() | TIBFM | TIBFM TI MSOP10 | TIBFM.pdf | |
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![]() | SN8040470MLB | SN8040470MLB ABC SMD or Through Hole | SN8040470MLB.pdf | |
![]() | A3240ELHLT-T NOPB | A3240ELHLT-T NOPB ALLEGRO SOT23 | A3240ELHLT-T NOPB.pdf | |
![]() | JW1aFEN-12V | JW1aFEN-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | JW1aFEN-12V.pdf | |
![]() | SMQ16VB472M16X25LL | SMQ16VB472M16X25LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SMQ16VB472M16X25LL.pdf |