창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF821W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF821W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF821W | |
| 관련 링크 | BF8, BF821W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM12-116-26.000MHZ-T3 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM12-116-26.000MHZ-T3.pdf | |
![]() | PE2512FKE7W0R012L | RES SMD 0.012 OHM 1% 2W 2512 | PE2512FKE7W0R012L.pdf | |
![]() | CRCW12183K60JNTK | RES SMD 3.6K OHM 5% 1W 1218 | CRCW12183K60JNTK.pdf | |
![]() | LMH6642XA | LMH6642XA NEC NULL | LMH6642XA.pdf | |
![]() | NBS1652-103 | NBS1652-103 B 3.9mm 16 | NBS1652-103.pdf | |
![]() | TP82510 | TP82510 INTEL DIP | TP82510.pdf | |
![]() | FCR3.58MC5 | FCR3.58MC5 TDK DIP | FCR3.58MC5.pdf | |
![]() | MSP430F1101AIRGERG | MSP430F1101AIRGERG TI QFN24 | MSP430F1101AIRGERG.pdf | |
![]() | W9725G6IB-25(16*16 | W9725G6IB-25(16*16 WINBOND WBGA-84 | W9725G6IB-25(16*16.pdf | |
![]() | R83 | R83 ORIGINAL SOT12065 | R83.pdf | |
![]() | MKW2026 | MKW2026 MINMAX SMD or Through Hole | MKW2026.pdf | |
![]() | RT8309G | RT8309G REALTEK QFP | RT8309G.pdf |