창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BF821,235 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BF821, BF823 | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 50mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 300V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 800mV @ 5mA, 30mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 50 @ 25mA, 20V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
주파수 - 트랜지션 | 60MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 568-6949-2 933665130235 BF821 /T3 BF821 /T3-ND BF821,235-ND BF821235 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BF821,235 | |
관련 링크 | BF821, BF821,235 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
MKP385262085JDI2B0 | 6200pF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385262085JDI2B0.pdf | ||
C2225P682K1GML | C2225P682K1GML KEMET SMD | C2225P682K1GML.pdf | ||
G7L-2AP-12VDC | G7L-2AP-12VDC OMRON DIP | G7L-2AP-12VDC.pdf | ||
IC37 4V7 | IC37 4V7 ORIGINAL QFP-80L | IC37 4V7.pdf | ||
STA1000-10T2KI | STA1000-10T2KI VISHAY SMD or Through Hole | STA1000-10T2KI.pdf | ||
SCC05 | SCC05 Honeywell SMD or Through Hole | SCC05.pdf | ||
2PC1815Y,126 | 2PC1815Y,126 NXP SMD or Through Hole | 2PC1815Y,126.pdf | ||
AP1117E15L13 | AP1117E15L13 DIODES SMD or Through Hole | AP1117E15L13.pdf | ||
TDA20851 | TDA20851 PSSR DIP16 | TDA20851.pdf | ||
SCF6003PU | SCF6003PU ORIGINAL QFP | SCF6003PU.pdf | ||
GFORCE 2 TI | GFORCE 2 TI NVIDIA BGA | GFORCE 2 TI.pdf |