창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF821,235 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF821, BF823 | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 50mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 300V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 800mV @ 5mA, 30mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 50 @ 25mA, 20V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 60MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 568-6949-2 933665130235 BF821 /T3 BF821 /T3-ND BF821,235-ND BF821235 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF821,235 | |
| 관련 링크 | BF821, BF821,235 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10-22.1184MHZ-D30-T3 | 22.1184MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-22.1184MHZ-D30-T3.pdf | |
![]() | KIC7SZ08FU-RTK | KIC7SZ08FU-RTK KEC SOT-23 | KIC7SZ08FU-RTK.pdf | |
![]() | SLR-342VCT32-R# | SLR-342VCT32-R# ROHM SMD or Through Hole | SLR-342VCT32-R#.pdf | |
![]() | STPCD0166BTA3 | STPCD0166BTA3 ST BGA-388D | STPCD0166BTA3.pdf | |
![]() | BL9195-30BGRT | BL9195-30BGRT BELLING SOT23-3 | BL9195-30BGRT.pdf | |
![]() | 2SA733-P | 2SA733-P NEC- T0-92 | 2SA733-P.pdf | |
![]() | 25-30AP | 25-30AP ORIGINAL SMD or Through Hole | 25-30AP.pdf | |
![]() | SKI102C898452 | SKI102C898452 FUJI QFP | SKI102C898452.pdf | |
![]() | 53462-0629 | 53462-0629 Molex SMD or Through Hole | 53462-0629.pdf | |
![]() | PC400TJ000F | PC400TJ000F SHARP SMD or Through Hole | PC400TJ000F.pdf | |
![]() | TAJB225M025R | TAJB225M025R AVX B | TAJB225M025R.pdf |