창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF772RE-7823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF772RE-7823 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-143 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF772RE-7823 | |
| 관련 링크 | BF772RE, BF772RE-7823 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1782R-23H | 1.3µH Unshielded Molded Inductor 535mA 220 mOhm Max Axial | 1782R-23H.pdf | |
![]() | 1-284686-1 | 1-284686-1 AMPTYCO N A | 1-284686-1.pdf | |
![]() | STGP10NB37LZ | STGP10NB37LZ ST TO 220 AB NON ISOL | STGP10NB37LZ.pdf | |
![]() | TLC2272AQDR G4 | TLC2272AQDR G4 TI SOP-8 | TLC2272AQDR G4.pdf | |
![]() | HX8801D | HX8801D HIMAX LQFP48 | HX8801D.pdf | |
![]() | PL60S | PL60S ORIGINAL SOP-4 | PL60S.pdf | |
![]() | AP1117-33 | AP1117-33 Anachip SMD or Through Hole | AP1117-33.pdf | |
![]() | SN74AUP1G80DCKRE4 | SN74AUP1G80DCKRE4 TI SMD or Through Hole | SN74AUP1G80DCKRE4.pdf | |
![]() | XA3SD3400A-4FGG676I | XA3SD3400A-4FGG676I XILINX BGA676 | XA3SD3400A-4FGG676I.pdf | |
![]() | ILD56-X009T | ILD56-X009T VIS/INF DIP SOP | ILD56-X009T.pdf | |
![]() | 3315Y-101-006 | 3315Y-101-006 Bourns SMD or Through Hole | 3315Y-101-006.pdf | |
![]() | 7E06LB-6R8N | 7E06LB-6R8N SAGAMI SMD | 7E06LB-6R8N.pdf |