창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF772R/RAs | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF772R/RAs | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-143 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF772R/RAs | |
| 관련 링크 | BF772R, BF772R/RAs 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330KLXAP | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330KLXAP.pdf | |
![]() | ADUM3100ARZ-RL7 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 1 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ADUM3100ARZ-RL7.pdf | |
![]() | U6805B | U6805B TFK SMD or Through Hole | U6805B.pdf | |
![]() | AC80566UC005DE SLB | AC80566UC005DE SLB INTEL BGA | AC80566UC005DE SLB.pdf | |
![]() | F61329C-1 | F61329C-1 AT&T CDIP | F61329C-1.pdf | |
![]() | CF5009AN3 | CF5009AN3 Nippon SMD | CF5009AN3.pdf | |
![]() | 250PX47M12.5X20 | 250PX47M12.5X20 RUBYCON DIP | 250PX47M12.5X20.pdf | |
![]() | TA2111FG/EL | TA2111FG/EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TA2111FG/EL.pdf | |
![]() | TC1016-1.8VLT | TC1016-1.8VLT MICROCHIP SC70-5 | TC1016-1.8VLT.pdf | |
![]() | PKGS-25ME-TC/25M | PKGS-25ME-TC/25M ORIGINAL SMD or Through Hole | PKGS-25ME-TC/25M.pdf | |
![]() | CY25200-ZXC010AT | CY25200-ZXC010AT CYPRESS N A | CY25200-ZXC010AT.pdf | |
![]() | MA1819A-R / ZR | MA1819A-R / ZR NULL NULL | MA1819A-R / ZR.pdf |