창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BF771 L6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BF771 L6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BF771 L6327 | |
관련 링크 | BF771 , BF771 L6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T86D225K050EASS | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 2.1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D225K050EASS.pdf | ||
FCFBMH1608HM601-T | FCFBMH1608HM601-T TAIYO SMD or Through Hole | FCFBMH1608HM601-T.pdf | ||
C945/CR· | C945/CR· HKTCJGSM SOT-23 | C945/CR·.pdf | ||
HP158 | HP158 Agilent DIP-8 | HP158.pdf | ||
74FCT257ATQ | 74FCT257ATQ IDT SSOP16 | 74FCT257ATQ.pdf | ||
BLF245B,112 | BLF245B,112 PhilipsSemiconducto original pack | BLF245B,112.pdf | ||
LG3360 | LG3360 ORIGINAL SMD or Through Hole | LG3360.pdf | ||
ELFH0525S1 | ELFH0525S1 AMPHENOL SMD or Through Hole | ELFH0525S1.pdf | ||
NX3L1T384GM | NX3L1T384GM PHI SMD or Through Hole | NX3L1T384GM.pdf | ||
CC-20PF-249 | CC-20PF-249 ORIGINAL SMD | CC-20PF-249.pdf | ||
XPC860ENZP50 | XPC860ENZP50 MOTO BGA | XPC860ENZP50.pdf |