창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF770AE-632 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF770AE-632 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF770AE-632 | |
| 관련 링크 | BF770A, BF770AE-632 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RPER72A154K8M1C03A | 0.15µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.295" L x 0.157" W(7.50mm x 4.00mm) | RPER72A154K8M1C03A.pdf | |
![]() | 0473.375HAT1L | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0473.375HAT1L.pdf | |
![]() | ECS-35-18-10 | 3.579545MHz ±50ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | ECS-35-18-10.pdf | |
![]() | MS27719-23-1 | MS27719-23-1 Honeywell SMD or Through Hole | MS27719-23-1.pdf | |
![]() | 2009DHI | 2009DHI ST TO3PF | 2009DHI.pdf | |
![]() | 10106813-064112LF | 10106813-064112LF FCI SMD or Through Hole | 10106813-064112LF.pdf | |
![]() | XC9572TQ100A-7C | XC9572TQ100A-7C XILINX QFP | XC9572TQ100A-7C.pdf | |
![]() | 0402/103 | 0402/103 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402/103.pdf | |
![]() | TH08QCDY20E | TH08QCDY20E Freescale SMD or Through Hole | TH08QCDY20E.pdf | |
![]() | MB89535AP-G-485-SH | MB89535AP-G-485-SH FUJITSU DIP | MB89535AP-G-485-SH.pdf | |
![]() | 523961870 | 523961870 MOLEX SMD or Through Hole | 523961870.pdf | |
![]() | 5OWQ10FNTR | 5OWQ10FNTR IR TO-252 | 5OWQ10FNTR.pdf |