창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF752 E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF752 E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT343 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF752 E6327 | |
| 관련 링크 | BF752 , BF752 E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43305C5337M82 | 330µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 410 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305C5337M82.pdf | |
![]() | 9B14700020 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | 9B14700020.pdf | |
![]() | CMF55200K00BHRE70 | RES 200K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55200K00BHRE70.pdf | |
![]() | CA0001R5000JE14 | RES 0.5 OHM 1W 5% AXIAL | CA0001R5000JE14.pdf | |
![]() | CGRA156-G | CGRA156-G COMCHIPTECHNOLOGY DO-214AC | CGRA156-G.pdf | |
![]() | S5D2544X01-M08 | S5D2544X01-M08 SAMSUNG QFP | S5D2544X01-M08.pdf | |
![]() | PF2A010MPN0511 | PF2A010MPN0511 ORIGINAL ORIGINAL | PF2A010MPN0511.pdf | |
![]() | D690S24 | D690S24 EUPEC SMD or Through Hole | D690S24.pdf | |
![]() | LT1090IN | LT1090IN LINEAR DIP-18 | LT1090IN.pdf | |
![]() | BFJ | BFJ ORIGINAL SMD or Through Hole | BFJ.pdf | |
![]() | P8259A8 | P8259A8 INTEL SMD or Through Hole | P8259A8.pdf |