창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF723,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF723 | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Material Chg 22/Feb/2016 Wire Bond Chg 13/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 250V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 30mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 50 @ 25mA, 20V | |
| 전력 - 최대 | 1.2W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 60MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-6859-2 933917390115 BF723 T/R BF723 T/R-ND BF723,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF723,115 | |
| 관련 링크 | BF723, BF723,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0603JT30K0 | RES SMD 30K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT30K0.pdf | |
![]() | Y402247R0000F0W | RES SMD 47 OHM 1% 1/5W 0805 | Y402247R0000F0W.pdf | |
![]() | CMF552M2000GKEB | RES 2.2M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF552M2000GKEB.pdf | |
![]() | AME8500AEETCA27 | AME8500AEETCA27 AME SOT23-3 | AME8500AEETCA27.pdf | |
![]() | 6845/BCAJC | 6845/BCAJC MOT DIP | 6845/BCAJC.pdf | |
![]() | POE60C-18D | POE60C-18D ORIGINAL SMD or Through Hole | POE60C-18D.pdf | |
![]() | ECQV1153JM3 | ECQV1153JM3 PAN DIP-2 | ECQV1153JM3.pdf | |
![]() | CXA8006BM | CXA8006BM SONY SSOP | CXA8006BM.pdf | |
![]() | QLPL-073H-500E | QLPL-073H-500E AU SMD or Through Hole | QLPL-073H-500E.pdf | |
![]() | N230 SLB6Z | N230 SLB6Z INTEL BGA | N230 SLB6Z.pdf | |
![]() | NL252018T-6R8J-N | NL252018T-6R8J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL252018T-6R8J-N.pdf | |
![]() | MZ770080C | MZ770080C AKI N A | MZ770080C.pdf |