창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF642 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF642 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF642 | |
| 관련 링크 | BF6, BF642 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0235.400HXE | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | 0235.400HXE.pdf | |
![]() | PAL16L8D/2PC | PAL16L8D/2PC AMD DIP | PAL16L8D/2PC.pdf | |
![]() | 178328-3 | 178328-3 teconnectivity SMD or Through Hole | 178328-3.pdf | |
![]() | D751979AZZGR | D751979AZZGR TI BGA | D751979AZZGR.pdf | |
![]() | ZTEP3222-A | ZTEP3222-A n/a SMD or Through Hole | ZTEP3222-A.pdf | |
![]() | BC847C/DG/B2 | BC847C/DG/B2 NXP SOT23 | BC847C/DG/B2.pdf | |
![]() | T58260V4P3 | T58260V4P3 LUCENT SMD or Through Hole | T58260V4P3.pdf | |
![]() | Z84C2006PEC-P80PIO | Z84C2006PEC-P80PIO ZILOG DIP | Z84C2006PEC-P80PIO.pdf | |
![]() | CY7C10419DV33-10ZSXI | CY7C10419DV33-10ZSXI ORIGINAL TSSOP | CY7C10419DV33-10ZSXI.pdf |