창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BF623,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BF621, 23 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 50mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 250V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 800mV @ 5mA, 30mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 50 @ 25mA, 20V | |
전력 - 최대 | 1.1W | |
주파수 - 트랜지션 | 60MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-243AA | |
공급 장치 패키지 | SOT-89-3 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 568-6848-2 933387870115 BF623 T/R BF623 T/R-ND BF623,115-ND BF623115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BF623,115 | |
관련 링크 | BF623, BF623,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | K562K10X7RH5UH5 | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K562K10X7RH5UH5.pdf | |
![]() | 08051C821JAT2A | 820pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C821JAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D9R1DLCAP | 9.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1DLCAP.pdf | |
![]() | HY27C64AD-15 | HY27C64AD-15 HY DIP-28 | HY27C64AD-15.pdf | |
![]() | A354603 | A354603 NXP QFN | A354603.pdf | |
![]() | EP20K200FC2184-1 | EP20K200FC2184-1 ALTERA QFP | EP20K200FC2184-1.pdf | |
![]() | HK2125 3N9K-T | HK2125 3N9K-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | HK2125 3N9K-T.pdf | |
![]() | VND5NV07 | VND5NV07 ST SMD or Through Hole | VND5NV07.pdf | |
![]() | 3VC14H50AZ-50.0M | 3VC14H50AZ-50.0M ORIGINAL SMD | 3VC14H50AZ-50.0M.pdf | |
![]() | R5106N311A-TR-F | R5106N311A-TR-F RICOH SOT-23-6 | R5106N311A-TR-F.pdf | |
![]() | SE-600-24 | SE-600-24 MeanWell SMD or Through Hole | SE-600-24.pdf | |
![]() | SO3903 | SO3903 SGS SOT-23 | SO3903.pdf |