창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BF60C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BF60C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BF60C | |
관련 링크 | BF6, BF60C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1812SC822MATBE | 8200pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SC822MATBE.pdf | ||
UUR1H101MNR1 | UUR1H101MNR1 NICHICON SMD | UUR1H101MNR1.pdf | ||
CDC351NS | CDC351NS TI SOP24-5.2 | CDC351NS.pdf | ||
UMF9N TR | UMF9N TR ROHM SOT-363 | UMF9N TR.pdf | ||
MX25L160D2NI-12G | MX25L160D2NI-12G ORIGINAL SMD or Through Hole | MX25L160D2NI-12G.pdf | ||
PWR1308A | PWR1308A CgD SMD or Through Hole | PWR1308A.pdf | ||
CS9178-30PB | CS9178-30PB RICHTEK SMD or Through Hole | CS9178-30PB.pdf | ||
XEVT23 | XEVT23 XELINE SMD or Through Hole | XEVT23.pdf | ||
LSP1581bD | LSP1581bD ORIGINAL QFP | LSP1581bD.pdf | ||
UPL1V152MHH | UPL1V152MHH NICHICON DIP | UPL1V152MHH.pdf |