창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF606 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF606 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF606 | |
| 관련 링크 | BF6, BF606 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9H03270022 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 9H03270022.pdf | |
![]() | 0603AS-R10J-01 | 0603AS-R10J-01 FASTRON SMD | 0603AS-R10J-01.pdf | |
![]() | TCM810RVLB713 TEL:82766440 | TCM810RVLB713 TEL:82766440 MICROCHIP SOT23 | TCM810RVLB713 TEL:82766440.pdf | |
![]() | PTF-08A | PTF-08A OMRON DIP | PTF-08A.pdf | |
![]() | NE5532ASPR | NE5532ASPR TI SOP | NE5532ASPR.pdf | |
![]() | MNR12E0ABJ103-10K | MNR12E0ABJ103-10K ROHM 0603X2 | MNR12E0ABJ103-10K.pdf | |
![]() | 74AT241D | 74AT241D ORIGINAL SMD20 | 74AT241D.pdf | |
![]() | 4306M-101-201 | 4306M-101-201 BOURNS DIP | 4306M-101-201.pdf | |
![]() | PM5699V1.1 | PM5699V1.1 INFINEON QFN | PM5699V1.1.pdf | |
![]() | MP5152 | MP5152 M-PulseMicrowave SMD or Through Hole | MP5152.pdf | |
![]() | FCA19N60F | FCA19N60F FSC TO3P | FCA19N60F.pdf | |
![]() | XCF5307FT66B | XCF5307FT66B MOT QFP | XCF5307FT66B.pdf |