창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF550 LAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF550 LAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF550 LAP | |
| 관련 링크 | BF550, BF550 LAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F20412IAT | 20.48MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20412IAT.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF1181U | RES SMD 1.18K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF1181U.pdf | |
![]() | TNPW1206442RBEEN | RES SMD 442 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206442RBEEN.pdf | |
![]() | PAC100003300FA1000 | RES 330 OHM 1W 1% AXIAL | PAC100003300FA1000.pdf | |
![]() | N82S25N | N82S25N S DIP | N82S25N.pdf | |
![]() | 7UKU3298P103HL1 | 7UKU3298P103HL1 KYOCERA PQFP | 7UKU3298P103HL1.pdf | |
![]() | S3C2450X40-YL40 | S3C2450X40-YL40 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2450X40-YL40.pdf | |
![]() | E273W1 | E273W1 ORIGINAL SMD or Through Hole | E273W1.pdf | |
![]() | CS2012C0G681G500NRB | CS2012C0G681G500NRB SAMWHA SMD or Through Hole | CS2012C0G681G500NRB.pdf | |
![]() | 3296X504 | 3296X504 BOURNS/ SMD or Through Hole | 3296X504.pdf | |
![]() | PLL52C59A-14TSC | PLL52C59A-14TSC PHASELINK SOP 28 | PLL52C59A-14TSC.pdf |