창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF387 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF387 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN to-39 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF387 | |
| 관련 링크 | BF3, BF387 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5033R000FKBF | RES 33 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5033R000FKBF.pdf | |
![]() | CR7310-EL-120-.01.1-X-CD-ELR-I | CR7310-EL-120-.01.1-X-CD-ELR-I CRMagnetics SMD or Through Hole | CR7310-EL-120-.01.1-X-CD-ELR-I.pdf | |
![]() | FA3674P | FA3674P FUJI 8 DIP | FA3674P.pdf | |
![]() | LC4128ZE-5TN144C | LC4128ZE-5TN144C LatticeSemiconductCpation 144-TQFP(20x20) | LC4128ZE-5TN144C.pdf | |
![]() | FK14COG2A182J | FK14COG2A182J TDK DIP | FK14COG2A182J.pdf | |
![]() | HC11171-KU2 | HC11171-KU2 FOXCONN SMD or Through Hole | HC11171-KU2.pdf | |
![]() | LLN2W331MELA50 | LLN2W331MELA50 NICHICON DIP | LLN2W331MELA50.pdf | |
![]() | BU6164FS | BU6164FS ROHM SMD | BU6164FS.pdf | |
![]() | CLP-309 | CLP-309 synergymwave SMD or Through Hole | CLP-309.pdf | |
![]() | WR04X1004FTL | WR04X1004FTL WALSIN SMD or Through Hole | WR04X1004FTL.pdf | |
![]() | LT1211-5 | LT1211-5 LT SMD or Through Hole | LT1211-5.pdf | |
![]() | 216PFAKA13F X1300 | 216PFAKA13F X1300 ATI BGA | 216PFAKA13F X1300.pdf |