창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BF3100-20B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BF3100-20B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | RN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BF3100-20B | |
관련 링크 | BF3100, BF3100-20B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7446223001 | 1mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3A DCR 40 mOhm | 7446223001.pdf | ||
![]() | C330C105M5U5CA(1U50VMONOCAP) | C330C105M5U5CA(1U50VMONOCAP) KEMET SMD or Through Hole | C330C105M5U5CA(1U50VMONOCAP).pdf | |
![]() | 74LS640BNS | 74LS640BNS N/A N A | 74LS640BNS.pdf | |
![]() | XC3S50A-FTG256AGQ | XC3S50A-FTG256AGQ XILINX BGA | XC3S50A-FTG256AGQ.pdf | |
![]() | IZ4815SA | IZ4815SA XP SIP | IZ4815SA.pdf | |
![]() | EMPPC603EBC-166 | EMPPC603EBC-166 IBM BGA | EMPPC603EBC-166.pdf | |
![]() | ACA3216M4S600T | ACA3216M4S600T N/A SMD or Through Hole | ACA3216M4S600T.pdf | |
![]() | AZ1084DE1 | AZ1084DE1 BCD TO-252 | AZ1084DE1.pdf | |
![]() | 16F610-I/SL | 16F610-I/SL MICROCHIP SMTDIP | 16F610-I/SL.pdf | |
![]() | CM75DU-24F300G | CM75DU-24F300G Mitsubishi SMD or Through Hole | CM75DU-24F300G.pdf | |
![]() | 74LVT574MTCX /LVT574 | 74LVT574MTCX /LVT574 FAI TSSOP | 74LVT574MTCX /LVT574.pdf | |
![]() | D432836ALGF-A44 | D432836ALGF-A44 NEC QFP | D432836ALGF-A44.pdf |