창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF30TA-3.5*9*0.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF30TA-3.5*9*0.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF30TA-3.5*9*0.8 | |
| 관련 링크 | BF30TA-3., BF30TA-3.5*9*0.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | KBU608 | KBU608 SEP/MIC DIP-4 | KBU608.pdf | |
![]() | 1KV/1NF | 1KV/1NF tdk 1206 | 1KV/1NF.pdf | |
![]() | VN64GA | VN64GA SI TO-3 | VN64GA.pdf | |
![]() | PL123-09NSI-R | PL123-09NSI-R PHASELINK SMD or Through Hole | PL123-09NSI-R.pdf | |
![]() | D8J997F1117-75 | D8J997F1117-75 cij SMD or Through Hole | D8J997F1117-75.pdf | |
![]() | RG5DGPEES QE46 | RG5DGPEES QE46 INTEL BGA | RG5DGPEES QE46.pdf |