창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BF287 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BF287 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BF287 | |
관련 링크 | BF2, BF287 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 380LX123M035K032 | 12000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 44 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | 380LX123M035K032.pdf | |
![]() | SD600N10PC | SD600N10PC ORIGINAL SMD or Through Hole | SD600N10PC.pdf | |
![]() | M29W400DT-54N6 | M29W400DT-54N6 ORIGINAL TSOP | M29W400DT-54N6.pdf | |
![]() | XR16L2550 | XR16L2550 EXAR SMD or Through Hole | XR16L2550.pdf | |
![]() | AFC336M10C12T | AFC336M10C12T CornellDub NA | AFC336M10C12T.pdf | |
![]() | DT11123H4R24F | DT11123H4R24F FOXCONN SMD or Through Hole | DT11123H4R24F.pdf | |
![]() | UMX1N TN | UMX1N TN ROHM SOT-363 | UMX1N TN.pdf | |
![]() | TAPC64013BLL3E | TAPC64013BLL3E ORIGINAL BGA | TAPC64013BLL3E.pdf | |
![]() | MNPA21010 | MNPA21010 ORIGINAL SMD or Through Hole | MNPA21010.pdf | |
![]() | 2N7000 T/B | 2N7000 T/B UTC TO92 | 2N7000 T/B.pdf | |
![]() | GT218-670-A3 | GT218-670-A3 NVIDIA BGA | GT218-670-A3.pdf |