창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF272S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF272S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF272S | |
| 관련 링크 | BF2, BF272S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2512-473K | 47µH Unshielded Inductor 310mA 4.2 Ohm Max Nonstandard | 2512-473K.pdf | |
![]() | PLTT0805Z2872QGT5 | RES SMD 28.7KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2872QGT5.pdf | |
![]() | CC430F6135IRGCR | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 300MHz ~ 348MHz, 389MHz ~ 464MHz, 779MHz ~ 928MHz 64-VFQFN Exposed Pad | CC430F6135IRGCR.pdf | |
![]() | M-L-APP3362E2---1C1-DB. | M-L-APP3362E2---1C1-DB. LSI BGA | M-L-APP3362E2---1C1-DB..pdf | |
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![]() | DS33X161 | DS33X161 DS BGA | DS33X161.pdf | |
![]() | 43650-0315 | 43650-0315 MOLEX SMD or Through Hole | 43650-0315.pdf | |
![]() | SIS650GX B0 | SIS650GX B0 SIS SMD or Through Hole | SIS650GX B0.pdf | |
![]() | AHC1G04HDCKR / ACH | AHC1G04HDCKR / ACH ORIGINAL Sot-353 | AHC1G04HDCKR / ACH.pdf | |
![]() | HEF4086BP | HEF4086BP PHILIPS DIP | HEF4086BP.pdf | |
![]() | UM11-400-24 | UM11-400-24 POWER SMD or Through Hole | UM11-400-24.pdf |