창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF2022D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF2022D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOPDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF2022D | |
| 관련 링크 | BF20, BF2022D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD08CC272KAB1A | 2700pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | LD08CC272KAB1A.pdf | |
![]() | ACPL-M72U-000E | Logic Output Optoisolator Push-Pull, Totem Pole 3750Vrms 1 Channel 25kV/µs CMTI 5-SO | ACPL-M72U-000E.pdf | |
![]() | CPCL04GFC | Pressure Sensor 0.15 PSI (1 kPa) Vented Gauge Male - 0.15" (3.8mm) Tube 0 mV ~ 25 mV (12V) 4-SIP Module | CPCL04GFC.pdf | |
![]() | TA7269 | TA7269 TOSHIBA DIP | TA7269.pdf | |
![]() | S82454KX | S82454KX INTEL PQFP | S82454KX.pdf | |
![]() | 55A1112-24-9-9 | 55A1112-24-9-9 FCI TISP | 55A1112-24-9-9.pdf | |
![]() | H5MS2622JFR-J3M-C | H5MS2622JFR-J3M-C HYNIX FBGA | H5MS2622JFR-J3M-C.pdf | |
![]() | HCF74HC4060B1 | HCF74HC4060B1 ST DIP | HCF74HC4060B1.pdf | |
![]() | SP- | SP- OUTU SMD or Through Hole | SP-.pdf | |
![]() | SAFC926.4M | SAFC926.4M Murata SMD | SAFC926.4M.pdf | |
![]() | K9G2G08U0M | K9G2G08U0M SAMSUNG tsop48 | K9G2G08U0M.pdf |