창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BF2012-L3R6DAAT/LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BF2012-L3R6DAAT/LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BF2012-L3R6DAAT/LF | |
관련 링크 | BF2012-L3R, BF2012-L3R6DAAT/LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERA-V39J5R6V | RES TEMP SENS 5.6 OHM 5% 1/16W | ERA-V39J5R6V.pdf | |
![]() | IS61LV25626 | IS61LV25626 IS SOP-44 | IS61LV25626.pdf | |
![]() | 150318 | 150318 LINEAR SMD or Through Hole | 150318.pdf | |
![]() | RC48F4400P0VB0E | RC48F4400P0VB0E INTEL BGA | RC48F4400P0VB0E.pdf | |
![]() | M29W400DB55ZE6E/M29W400DB55ZE6F | M29W400DB55ZE6E/M29W400DB55ZE6F MICRON TFBGA-48 | M29W400DB55ZE6E/M29W400DB55ZE6F.pdf | |
![]() | 533951079 | 533951079 MOLEX SMD or Through Hole | 533951079.pdf | |
![]() | 2010-21.5RF | 2010-21.5RF VISHAY SMD or Through Hole | 2010-21.5RF.pdf | |
![]() | JPBG112Z | JPBG112Z ORIGINAL SMD or Through Hole | JPBG112Z.pdf | |
![]() | AWM6422RM18P8 | AWM6422RM18P8 ORIGINAL SMD or Through Hole | AWM6422RM18P8.pdf | |
![]() | ADM8229FS | ADM8229FS AD SOP | ADM8229FS.pdf | |
![]() | PEB2050NPBCV2.2 | PEB2050NPBCV2.2 Infineon PLCC | PEB2050NPBCV2.2.pdf | |
![]() | LM8364BALMFX32 TEL:82766440 | LM8364BALMFX32 TEL:82766440 NSC SOT23-5 | LM8364BALMFX32 TEL:82766440.pdf |