창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF2.6/RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF2.6/RC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF2.6/RC | |
| 관련 링크 | BF2., BF2.6/RC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 403I35E48M00000 | 48MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35E48M00000.pdf | |
![]() | SP1812-122G | 1.2µH Shielded Inductor 1.51A 88 mOhm Max Nonstandard | SP1812-122G.pdf | |
![]() | MT58L64L32FT-75 | MT58L64L32FT-75 MICRON TQFP100 | MT58L64L32FT-75.pdf | |
![]() | NEC5202 | NEC5202 NEC DIP | NEC5202.pdf | |
![]() | 8895CSNG7EJ7 | 8895CSNG7EJ7 TOSHIBA DIP | 8895CSNG7EJ7.pdf | |
![]() | TN2540-600G | TN2540-600G ORIGINAL TO-263 | TN2540-600G .pdf | |
![]() | MD2147H-3-B | MD2147H-3-B intel DIP | MD2147H-3-B.pdf | |
![]() | LXT905PC-E001 | LXT905PC-E001 INTEL SMD or Through Hole | LXT905PC-E001.pdf | |
![]() | MIC5157YMTR | MIC5157YMTR MICREL SOP | MIC5157YMTR.pdf | |
![]() | TC35655XBG(EL) | TC35655XBG(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC35655XBG(EL).pdf | |
![]() | BUK451-60A/B | BUK451-60A/B PH TO-220 | BUK451-60A/B.pdf | |
![]() | M02SL0212K | M02SL0212K WELWYN SMD or Through Hole | M02SL0212K.pdf |