창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF168060156116 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF168060156116 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF168060156116 | |
| 관련 링크 | BF168060, BF168060156116 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR121A471JAR | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR121A471JAR.pdf | |
![]() | 0306ZC223MAT2A | 0.022µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0306(0816 미터법) 0.032" L x 0.063" W(0.81mm x 1.60mm) | 0306ZC223MAT2A.pdf | |
![]() | RT0805CRE07309KL | RES SMD 309K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07309KL.pdf | |
![]() | LT341 | LT341 LT SOP8 | LT341.pdf | |
![]() | M362P | M362P SAWNICS QFN | M362P.pdf | |
![]() | IR7102 | IR7102 IR SOP | IR7102.pdf | |
![]() | PIC24LC16B-I/P03P | PIC24LC16B-I/P03P MICROCHIP DIP-8 | PIC24LC16B-I/P03P.pdf | |
![]() | BSS19 | BSS19 ORIGINAL TO-92L | BSS19.pdf | |
![]() | RS-2B5605% | RS-2B5605% DALE SMD or Through Hole | RS-2B5605%.pdf | |
![]() | S5F325NU03-DCB0 | S5F325NU03-DCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5F325NU03-DCB0.pdf | |
![]() | SI9900DN | SI9900DN SI PLCC | SI9900DN.pdf | |
![]() | NRSY332M35V16x35.5F | NRSY332M35V16x35.5F NIC DIP | NRSY332M35V16x35.5F.pdf |