창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF1506 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF1506 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8-DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF1506 | |
| 관련 링크 | BF1, BF1506 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S08J181V | RES SMD 180 OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-S08J181V.pdf | |
![]() | CMF55499K00BER6 | RES 499K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55499K00BER6.pdf | |
![]() | UPD780024ACW-034 | UPD780024ACW-034 NEC DIP | UPD780024ACW-034.pdf | |
![]() | T315MA250V | T315MA250V SCHU FUSE 5X20 | T315MA250V.pdf | |
![]() | RG8294300M QPJ7ES | RG8294300M QPJ7ES INTEL BAG | RG8294300M QPJ7ES.pdf | |
![]() | CS003/F711389PCM | CS003/F711389PCM ORIGINAL QFP | CS003/F711389PCM.pdf | |
![]() | 900IGP(215RPS3BGA21H) | 900IGP(215RPS3BGA21H) ATI BGA | 900IGP(215RPS3BGA21H).pdf | |
![]() | MC14LC5408P | MC14LC5408P MOT DIP | MC14LC5408P.pdf | |
![]() | UPD61003GC-A02-9EU | UPD61003GC-A02-9EU NEC SMD or Through Hole | UPD61003GC-A02-9EU.pdf | |
![]() | CA30 10UF/60V | CA30 10UF/60V ORIGINAL SMD or Through Hole | CA30 10UF/60V.pdf | |
![]() | SN64LVDS33D | SN64LVDS33D ORIGINAL SMD or Through Hole | SN64LVDS33D.pdf | |
![]() | MB631213 | MB631213 SIEMENS PGA | MB631213.pdf |