창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BF1118R,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | BF1118R, BF1118R,215 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM31A7U2J471JW31D | 470pF 630V 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A7U2J471JW31D.pdf | ||
04513.15MRL | FUSE BOARD MNT 3.15A 125VAC/VDC | 04513.15MRL.pdf | ||
SM2615FT4R32 | RES SMD 4.32 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT4R32.pdf | ||
ZMY-2B+ | ZMY-2B+ MINI SMD or Through Hole | ZMY-2B+.pdf | ||
XCV300E-7FG456C | XCV300E-7FG456C XILINX BGA | XCV300E-7FG456C.pdf | ||
GPE2402SXC | GPE2402SXC MAGCOM SOP | GPE2402SXC.pdf | ||
R743101 | R743101 REI Call | R743101.pdf | ||
EE212AB | EE212AB DATEL TQFP52 | EE212AB.pdf | ||
0527930572+ | 0527930572+ MOLEX SMD or Through Hole | 0527930572+.pdf | ||
XC2S200E-5PQG208I | XC2S200E-5PQG208I XILINX QFP208 | XC2S200E-5PQG208I.pdf | ||
DD89N08K | DD89N08K INF SMD or Through Hole | DD89N08K.pdf | ||
MAX3873AEGP+T | MAX3873AEGP+T MAXIM 20QFN | MAX3873AEGP+T.pdf |